CES 2024 | 高通全新中央车载系统瞄准数码底盘车联网需求

高通（Qualcomm）刚在CES 2024上展示多项车用产品，包括支援两轮车和微型流动领域。高通资深副总裁暨汽车与云端运算部门总经理Nakul Duggal指出，公司致力于推动汽车技术支援全球汽车制造商、供应商以及生态系伙伴，以协助内建软体定义汽车的未来，加速进入汽车产业的全新时代。

Snapdragon汽车连网平台

首先是Snapdragon汽车连网平台，高通指出透过公司研发产品蓝图，汽车制造商得以妥善配备，以满足由LTE、5G、连接服务、车联网（V2X）、Wi-Fi、蓝牙、卫星通讯和精确定位所、对于更高安全性和更智能不断成长的需求。

数码座舱部分，Snapdragon座舱平台提供的先进功能，能协助汽车制造商创造高度沉浸式、直觉且丰富的车内体验，运用强化的图像、多媒体及人工智能（AI）功能，可扩展至各车辆层级，并为每位车内乘客提供个人化服务。

同时，高通针对数码底盘平台开发AI硬体及软体解决方案，协助推动汽车产业的AI发展，强调目前Snapdragon数码座舱平台都具备生成式AI能力。

再来是Snapdragon Ride平台，由汽车产业最先进、可扩展和可客制化的自动驾驶系统单晶片（SoC）家族组成，是专为帮助全球汽车制造商和供应商打造有效率的自动驾驶（AD）解决方案而设计。

同时，Ride平台由全面且可扩展的AD叠层和感知解决方案强化，锁定主动安全到L2+／L3功能，采用前瞻性架构和Snapdragon Ride云端解决方案的资料驱动开发方法，以及生成式AI模拟能力。

同时，提供一个工具套组的完整解决方案，让汽车制造商和供应商高效解决问题，包括开发和导入经过验证的AD叠层，同时协助加速上市时间。

中央运算系统部分，高通提供支援跨异质运算资源的高效能单晶片“Snapdragon Ride Flex”，让数码座舱、ADAS和AD功能共存于单一SoC上。采用Flex SoC的汽车制造商将配备能开发具成本效益、可扩展，且跨所有汽车层级的新一代汽车系统。

同时，高通与博世（Bosch）也宣布推汽车产业首款在单一系统单晶片（SoC）上同时运行资讯娱乐系统和先进驾驶辅助系统（ADAS）功能的中央车载电脑。博世这款整合座舱与ADAS功能的全新中央车载系统，搭载Snapdragon Ride Flex系统单晶片。

Snapdragon车用云端服务可连结汽车制造商，以及车队服务提供商，在销售点外与顾客保持直接联系。透过与Salesforce、摩根大通（JPMorgan）与Daon等生态系伙伴合作，Snapdragon车用云端服务持续获得成长动能。

Snapdragon数码底盘藉由完整的产品套组，维持强大发展动能，其中包括新一代生成式AI驱动数码座舱、连网汽车技术、连接服务，以及先进的驾驶辅助和自动驾驶系统。目前超过3亿5000万辆采用Snapdragon数码底盘的汽车已在路上行驶。

高通指出，目前和AWS推动车用软体，双方将展示为汽车应用开发及运用Snapdragon数码底盘解决方案，以及AWS尖端云端基础设施部署的云端原生环境，协助加速软体开发演进设计，可帮助汽车制造商更快导入全新特色。

此外，高通为两轮车和新型汽车细分市场提供数码底盘SoC，此高度整合解决方案为摩哆、内燃机摩哆和电动小型摩哆、电动脚车、全地形车等，提供连接功能、资讯娱乐系统、先进的驾驶辅助系统（ARAS），以及个人化的云端连接数码服务。